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基于TASPCB的PCB热分析、热设计技术探讨

期刊名字：电子产品可靠性与环境试验
文件大小：420kb
论文作者：毕锦栋，张三娣，郑丽香
作者单位：工业和信息化部电子第五研究所
更新时间：2020-09-02
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