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BCD工艺概述

期刊名字：半导体技术
文件大小：491kb
论文作者：陈志勇，黄其煜，龚大卫
作者单位：上海交通大学,上海先进半导体制造股份有限公司
更新时间：2020-10-22
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BCD工艺双扩散金属氧化物半导体管模块化高压高密度