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功率型倒装结构LED系统热模拟及热阻分析

期刊名字：半导体学报
文件大小：359kb
论文作者：王立彬，刘志强，陈宇，伊晓燕，马龙，潘领峰，王良臣
作者单位：中国科学院半导体研究所
更新时间：2020-09-02
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