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大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析

期刊名字：半导体光电
文件大小：894kb
论文作者：王立彬，陈宇，刘志强，伊晓燕，马龙，潘领峰，王良臣
作者单位：中国科学院半导体研究所
更新时间：2020-09-03
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GaN LED 热模拟有限元倒装结构