首页 > 论文下载

CURING PROCESS OF PHOTOPOLYMER RESIN BOND DIAMOND TOOLS

期刊名字：机械工程学报（英文版）
文件大小：701kb
论文作者：GAO Tao，PENG Wei，YAO Chunyan
作者单位：Ministry of Education Key Laboratory of Mechanical Manufacture and Automation
更新时间：2020-11-10
下载次数：次

会员下载(2点)

VIP会员下载(0点)

游客扫码下载(2点)

论文简介

论文截图

上一条：Kinetic Behavior of Aggregation-Fragmentation Process with Annihilation

下一条：DYNAMIC MODEL AND SIMULATION OF EAF STEELMAKING PROCESS

版权：如无特殊注明，文章转载自网络，侵权请联系cnmhg168#163.com删除！文件均为网友上传，仅供研究和学习使用，务必24小时内删除。

Photopolymer Curing process Simulation Diamond tools