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IEC 62047-16-2015 半导体器件--微型机电设备--第16部分:测定MEMS膜残留应力的试验方法--晶片弯曲法和悬臂梁偏位法 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods IEC 62047-16-2015 半导体器件--微型机电设备--第16部分:测定MEMS膜残留应力的试验方法--晶片弯曲法和悬臂梁偏位法 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods

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  • 更新时间：2023-09-27
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