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IEC 62047-27-2017 半导体设备--微机电设备--第27部分:使用微雪佛龙测试(MCT)法测试玻璃熔块粘合结构的粘结强度 　 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT) IEC 62047-27-2017 半导体设备--微机电设备--第27部分:使用微雪佛龙测试(MCT)法测试玻璃熔块粘合结构的粘结强度 　 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)

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